В методических рекомендациях рассмотрены технические особенности, показания к применению, преимущества и недостатки современных способов обработки ложа желчного пузыря после
холецистэктомий с использованием малоинвазивных технологий.
Основное внимание уделено использованию высокоинтенсивного лазерного излучения для обработки ложа желчного пузыря. Детально изложен разработанный авторами новый метод обработки ложа желчного пузыря с помощью диодного лазера ближнего инфракрасного спектра
излучения. Методические рекомендации могут быть использованы в лечебных учреждениях и в преподавании на кафедрах хирургического профиля.