Главная    Ex Libris    Книги    Журналы    Статьи    Серии    Каталог    Wanted    Загрузка    ХудЛит    Справка    Поиск по индексам    Поиск    Форум   
blank
Авторизация

       
blank
Поиск по указателям

blank
blank
blank
Красота
blank
Tu K.-N. — Solder Joint Technology
Tu K.-N. — Solder Joint Technology



Обсудите книгу на научном форуме



Нашли опечатку?
Выделите ее мышкой и нажмите Ctrl+Enter


Название: Solder Joint Technology

Автор: Tu K.-N.

Аннотация:

Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed.


Язык: en

Рубрика: Технология/

Статус предметного указателя: Неизвестно

ed2k: ed2k stats

Год издания: 2007

Количество страниц: 368

Добавлена в каталог: 05.09.2009

Операции: Положить на полку | Скопировать ссылку для форума | Скопировать ID
blank
Предметный указатель
blank
Реклама
blank
blank
HR
@Mail.ru
       © Электронная библиотека попечительского совета мехмата МГУ, 2004-2024
Электронная библиотека мехмата МГУ | Valid HTML 4.01! | Valid CSS! О проекте