Главная    Ex Libris    Книги    Журналы    Статьи    Серии    Каталог    Wanted    Загрузка    ХудЛит    Справка    Поиск по индексам    Поиск    Форум   
blank
Авторизация

       
blank
Поиск по указателям

blank
blank
blank
Красота
blank
Lau J.H., Lee R.S. — Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
Lau J.H., Lee R.S. — Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Читать книгу
бесплатно

Скачать книгу с нашего сайта нельзя

Обсудите книгу на научном форуме



Нашли опечатку?
Выделите ее мышкой и нажмите Ctrl+Enter


Название: Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Авторы: Lau J.H., Lee R.S.

Аннотация:

The first comprehensive and in-depth guide to microvia and wafer level chip scale package (WLCSP) technologies. This reference gives you cutting edge information on the most important developments and latest research results in applying the microvia and WLCSP technologies to low-cost and high-density interconnects. For professionals active in microvia and WLCSP research and development, those who wish to master microvia and WLCSP problem solving methods, and those demanding a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their low-cost and high-density interconnect systems, here is up-to-the-minute coverage of all aspects of this fascinating field.


Язык: en

Рубрика: Технология/

Статус предметного указателя: Неизвестно

ed2k: ed2k stats

Год издания: 2001

Количество страниц: 565

Добавлена в каталог: 22.06.2009

Операции: Положить на полку | Скопировать ссылку для форума | Скопировать ID
blank
Предметный указатель
blank
Реклама
blank
blank
HR
@Mail.ru
       © Электронная библиотека попечительского совета мехмата МГУ, 2004-2017
Электронная библиотека мехмата МГУ | Valid HTML 4.01! | Valid CSS! О проекте