Обобщен отечественный и зарубежный опыт по разработке систем охлаждения современных и перспективных ЭВМ и созданию оптимальных условий работы для носителей информации. Описаны разработанные модели теплообмена при воздушном, жидкостном и испарительном охлаждении в конструктивных объемах устройств ЭВМ, а также методы расчета и выбора средств и систем охлаждения. Классифицированы и обоснованы воздушные, воздушно-жидкостные и испарительные системы охлаждения, приведены конструкции и параметры средств теплоотвода этих систем.
Рассмотрены характеристики и параметры, определяющие тепловой и влажностный режим логических элементов, носителей информации и способы их учшения путем применения различных систем и средств охлаждения ЭВМ, приведены конструкции и параметры эффективных средств теплоотвода, методы расчета и выбора. Особое внимание уделено тепловому режиму и системам охлаждения быстродействующих ЭВМ IV поколения, конструируемых на ЭСЛ-схемах в специальных корпусах и в разъемных соединителях.
Для научных работников, занимающихся разработкой и конструированием ЭВМ и их систем охлажден