В книге описаны основные вакуумно-термические и термические процес­сы, проводимые при изготовлении полупроводниковых материалов и электрон­ но-дырочных переходов методами сплавления и диффузии, способы получения эпитаксиальных и металлических пленок, а также приведен материал по пла­ нарной и элионной технологии изготовления полупроводниковых приборов, получению паяных соединений и лужению. Дано описание оборудования, при­ меняемого при выполнении основных вакуумно-термических и термических процессов полупроводникового производства и приведены его технические характеристики.