Развитие технологии и схемотехники СБИС сопряжено как с ростом степени интеграции и объемов производства, так и с повышением стоимости разработок, а также стоимости обработки одного бита информации. До появления САПР противоречия в этих тенденциях решались путем создания строго специализированных БИС, нацеленных на выполнение определенных функций. В настоящее время широко применяется другой подход, основывающийся на достоинствах программного и аппаратного подходов: программное начало закладывается в архитектуру и алгоритмы обработки, аппаратная – в параметры и архитектуру БИС. Такие БИС получили название базовых матричных кристаллов (БМК). Они сняли с повестки дня ряд проблем, характерных для развития микроэлектроники. Например, увеличение сложности микросхемы делает ее более специализированной, уменьшает гибкость ее применения. БМК же позволяют гибко использовать архитектуру БИС под конкретную задачу.

При производстве БМК реализуется идея, высказанная еще в 80-х годах Гордоном Муром из фирмы Intel и заключающаяся в создании "кремниевых мастерских". В соответствии с этой идеей проектирование осуществляет потребитель, а изготавливается БИС в "кремниевой мастерской". Такой подход позволяет снизить стоимость производства, создать многофункциональные схемы их типовых ячеек, решить проблему оптимизации числа внешних выводов схемы, использовать ранее разработанные и многократно используемые конструктивные схемотехнические решения.