В книге описаны технологические процессы механической и химической обработки полупроводниковых пластин: резка, шлифовка, полировка, скрайбирование, разламывание, химическая очистка и травление. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполнения операций, методы контроля качества и формы поверхностей пластин.