Главная    Ex Libris    Книги    Журналы    Статьи    Серии    Каталог    Wanted    Загрузка    ХудЛит    Справка    Поиск по индексам    Поиск    Форум   
blank
Авторизация

       
blank
Поиск по указателям

blank
blank
blank
Красота
blank
Liu Y. — Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Liu Y. — Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

Читать книгу
бесплатно

Скачать книгу с нашего сайта нельзя

Обсудите книгу на научном форуме



Нашли опечатку?
Выделите ее мышкой и нажмите Ctrl+Enter


Название: Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

Автор: Liu Y.

Аннотация:

This book presents a state-of-the-art and in-depth overview of power electronic packaging design, assembly processes, material characterization, reliability, and modeling. Recent advances in power electronic packaging are presented based on the development of power device integration. The book also covers how advances in both semiconductor content and advanced power package design and materials have co-enabled significant advances in power device capability during recent years. Extrapolating the same trends in representative areas for the remainder of the decade serves to highlight where further improvement in materials and techniques can drive continued enhancements in thermal management, usability, efficiency, reliability, and overall cost of power semiconductor solutions.


Язык: en

Рубрика: Технология/

Статус предметного указателя: Неизвестно

ed2k: ed2k stats

Год издания: 2012

Количество страниц: 591

Добавлена в каталог: 31.07.2013

Операции: Положить на полку | Скопировать ссылку для форума | Скопировать ID
blank
Предметный указатель
blank
Реклама
blank
blank
HR
@Mail.ru
       © Электронная библиотека попечительского совета мехмата МГУ, 2004-2017
Электронная библиотека мехмата МГУ | Valid HTML 4.01! | Valid CSS! О проекте